格芯推出12LP+工艺:性能提升20%

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在今天前一天刚开始英文的全球技术大会GTC上,Globalfoundries(格芯,简称GF)回应推出12LP+工艺,这是12nm LP工艺的改进版,性能提升20%,功耗降低40%。

从AMD拆分出来的GF公司去年8月份另有两个劲回应放弃7nm及以下工艺,专注14/12nm及特种工艺,为此AMD就说 我得不将7nm订单全版转交给台积电。GF这边,14/12nm工艺依然会给AMD代工,现在的7nm锐龙及霄龙处里器的IO核心还是GF代工的。

虽然不追求更尖端的的工艺了,随后GF并非 会停止技术升级,这次推出的12LP+工艺是在12nm LP(它又是在14nm工艺上改良的)基础上改良优化的,与后者相比性能提升了20%,功耗降低了40%,面积缩小了15%。

该工艺的一大特点是高速,SARM单元电压低至0.5V,支持处里器、内存之间的高速低功耗数据传输,这是计算及AI应用中的重要要求。

与此一同,GF还同步推出了适用于AI应用及任务管理器/技术联合开发(DTCO)服务的设计参考套件,这两者都能从整体上提高AI电路的设计,实现低功耗、低成本的开发。

另外一另另有两个多关键功能就说 我2.5D封装,该技术有有助于于将高下行效率 内存HBM与处里器集成在一同,以便进行高速、低功耗的数据传输。

GF表示12LP+工艺都时需在AI应用中充分利用ARM的物理IP及POP IP核心,一同这五种IP方案也适用于原始的12nm工艺。

对于12LP+工艺,GF官方表示随后 人的12LP+处里方案都时需给客户提供随后 人希望从7nm工艺中获得的性能、功耗优势,但NRE成本必须7nm工艺的一半,都时需节约所以 。此外,12nm工艺肯能足够成熟期期期期期的句子的句子的句子 图片 期期 ,客户流片下行效率 也会快一点 ,有有助于于快速满足不断增长的AI市场需求。

根据GF的消息,12LP+工艺的PDK现在肯能可用,正在跟多个客户合作协议协议,预计在2020下两天流片,2021年前一天刚开始英文在纽约的Fab 8工厂量产。